IT之家 9 月 6 日音信，好意思光在本月发布的时刻博客中默示，其“坐褥可用”（IT之家注：原文 production-capable）的 12 层堆叠 HBM3E 36GB 内存现正向主要行业配联合伴录用，以在统共这个词 AI 生态系统中进行考证。

好意思光默示，其 12 层堆叠 HBM3E 容量较现存的 8 层堆叠 HBM3E 产物逾越 50%，允许 Llama-70B 这么的大型 AI 模子在单个处理器上运转，可幸免多处理器运转带来的蔓延问题。

好意思光 12 层堆叠 HBM3E 内存具有 9.2+ Gb/s 的 I/O 引脚速度，可提供 1.2+ TB/s 的内存带宽。好意思光同期还声称该产物较友商 8 层堆叠 HBM3E 竞品功耗彰着更低。

HBM3E 并非孑然产物，而是集成在 AI 芯片系统中，这仰赖于内存供应商、产物客户与 OSAT 企业的通力配合。而好意思光是台积电 3DFabric 先进封装定约的配联合伴成员。

台积电生态系统与定约处分处处长 Dan Kochpatcharin 近日默示：

台积电与好意思光一直保握着永久的政策配联合伴关连。当作 OIP 生态系统的一部分，咱们密切配合，使好意思光基于 HBM3E 的系统与 CoWoS 封装打算大约撑握客户的东谈主工智能变调。

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