传音Infinix首款折叠屏新机现身认证平台 搭载天玑芯片

　　【CNMO科技音信】近日，传音旗下手机品牌Infinix正准备推出其首款小折叠屏手机，新机不仅将在印度市集亮相，还将面向宇宙市集发布。

Infinix折叠屏新机草图

　　据外媒报说念，该手机照旧通过了BIS、FCC、NBTC和TUV认证，这些认证也显现了一些要津规格和筹办草图。然则，对于这款手机的芯片组此前一直莫得真正音信，直到最近它出当今Google Play Console上，揭示了其可能禁受的芯片组。

　　凭据Google Play Console的数据炫耀，该建造的型号为“X6962”，这一型号曾经在其他认证中出现。Google Play Console炫耀，这款手机的SoC代号为“MediaTek MT6891Z/CZA”，这与联发科天玑1100相对应。然则，磋议到其他身分，这款手机更有可能搭载的是天玑8020芯片，这是一款天玑1100的改动版。两款芯片组分享交流的中枢架构，均由4个主频为2600 MHz的ARM Cortex-A78中枢和4个主频为2000 MHz的ARM Cortex-A55中枢构成。GPU为Mali G57，主频为805 MHz，但由于禁受的是天玑8020，因此瞻望GPU主频应为836 MHz。

GooglePlayConsole信息

　　此外，Google Play Console还炫耀，这款Infinix折叠屏手机的屏幕分辨率为1080 x 2640像素，像素密度为480 DPI。系统方面，该建造将启动最新的Android 14系统，至少设立8GB的启动内存。据FCC认证炫耀，这款手机的内存设立包括8GB的RAM和512GB的存储空间，不外也可能会有其他的内存版块供用户汲取。此外，TUV认证炫耀，这款手机将禁受双电板筹办，分辩为3410 mAh和1180 mAh，总容量达到4590mAh，并撑执70W快充。

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（本文来自于手机中国）