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 先进封装 分析师示意，半导体行业呈现冉冉回暖的态势，2024年订单将将同比有所增长，先进封装行为半导体行业的迂回构成部分，改日将有所收益。高端封装是先进封装行业改日最迂回的发展主张，展望2027年先进封装的市集限制为580亿好意思元，2.5D和3D封装等高端封装市集限制展望为90亿好意思元驾御。

牵扯裁剪：张倩